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产品基本信息

ZM-R8000B高端智能BGA返修站,高性能、多回路的加热系统BGA返修台

产品简介:ZM-R8000B是一款高端智能bga返修台,性能卓越功能齐全的bga返修工作站,具有自整定的温度曲线,大面积的预热平台,高清光学检测模块,自动喂料与吸附,高性能、多回路的加热系统等高端bga返修站所具备的性能 产品标签:高端智能BGA返修台,BGA返修站,大面积预热平台,自动喂料与吸附,高性能加热系统

ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点:

一、自整定的温度曲线

工业PC与伺服运动控制系统精准控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

二、大面积的预热平台

独立的三温区,上部温区使用陶瓷加热器,预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板,每块红外加热板独立控温,可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。

超大加热面积800*660mm,适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离,可达到最佳的预热效果。

三、自动喂料与吸附

加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备负压监控及压力保护装置,具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能,可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单。

四、高性能、多回路的加热系统

外置5路测温接口,内部采用高精度K型热电偶,精度可达±1℃,拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA,避免氧化发黄。流量及负压精准调节。


ZM-R8000B高端智能BGA返修台主要技术参数

设备参数项

参数描述

电源

AC380V±10%  50/60Hz

功率

20KW   (Max) 上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW)预热温区(16.2KW)

PCB板尺寸

800×660mm(Max);10×10mm(Min)

适用芯片

2×2mm(Min); 80×80mm(Max)

IR温区尺寸

800×650mm

运动控制X/Y/Z

X/Y/Z

测温接口

5个

控制系统

工业PC+伺服运动控制系统

显示系统

17"高清工业显示屏(1080P16:9)+17"标清显示屏

对位系统

200万高清成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

真空吸附

自动

对位精度

± 0。01 mm

温度控制

K型热电偶闭环控制,精度可达±1℃

喂料装置

定位方式

V型槽和万能夹具(可定制异形夹具)

外形尺寸

L1400×W1420×H1840
机器重量640KG


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