产品中心
联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
销售专线:13809895022
销售专线:13962616368
产品基本信息

ZM-R8000C超大型高端光学对位精密BGA返修台

产品简介:ZM-R8000C是一款超大型高端光学对位精密BGA返修台,适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。 产品标签:超加大型BGA返修台,ZM-R8000C,5G服务器,大型伺服器主板返修

ZM-R8000C超大型高端光学对位精密BGA返修台的主要参数

设备参数项

参数描述

电源

AC380V±10% 50/60Hz

总功率

31KW Max

加热器功率

上部温区:1KW;下部温区:1。2KW

IR温区2。8KW 其他电器用电0。8KW

电气选材

工业PC+伺服运动控制系统

对位精度

X、Y轴精度可达±0.01mm

移动精度

±0.02 mm

温度控制

K型热电偶闭环控制, 温度精准范围±1℃

加热方式

采用顶部+底部加热方式+移动温区

测温接口

5个

定位方式

L型槽和万能夹具 (可定制异形夹具)

PCB尺寸

900×640mm(Max);50×50mm(Min)

温度控制方式

全闭环控制,温度过冲/波动不超过5℃;可以自动监控加热丝工作状态

冷却方式

风冷

冷却速率

快速冷却,200~100℃单板冷却速率2~3℃/S

贴片压力

小于5N

外形尺寸

L1671xW1771xH1928mm

机器重量

900KG

ZM-R8000C超大型高端光学对位精密BGA返修台的主要特点:

整机全ESD防护,整机符合ESD防护标准。

整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671 双
手作业安装的相关安全设计要求。

加热区域独立控温,可以按需求设计工艺温度,有效避免因温度不均匀
造成的PCBA变形。

采取抽屉式装载设计,可拉伸出载物平台,方便取放维修基板。

采用自主创新的影像对位技术,可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装
问题。

自主研发的多功能防呆型操作系统,操作便捷,并可与MES/SAP连接。

配备大功率静音抽烟系统,在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能
及时抽取排放。


更多评论
微信公众号
  • 联系我们
  • 销售专线:13809895022
  • 销售专线:13962616368
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋
PK10计划 PK10计划 PK10计划 全天PK10计划 PK10计划 PK10计划 全天PK10计划 PK10计划 PK10计划 PK10计划